【献礼十一】华大半导体研发大楼提前30天封顶!-凯发app官方网站

【献礼十一】华大半导体研发大楼提前30天封顶!

日期:2017-09-28
作者:华大半导体
浏览量:4474

    2017928日,恰逢国庆十一前夕,华大半导体研发大楼终于顺利封顶,此项工程比预计提前30天!体现了华大人对项目精细化管理和诚信认真的精神。

    华大半导体研发大楼总筑面积约九万多平方米,建筑包括两幢研发楼一幢裙房。内部功能包含集成电路业务总部、芯片研发中心、国家级安全及可靠实验室等,大楼建设成后,可同时容纳3000人同时办公,极大改善研发、测试环境。

华大半导体科技园研发大楼效果图

    秉承ic人对项目精细化管理和诚信认真的精神,科技园研发大楼项目建设过程中涉及多方协作,这考验的是华大人多角度多维度的全盘操控能力。在项目大楼pc构件建设工程中采用精细化管理,平均每层建设速度为13天,且比预测时间提前30天,这是 450多个日日夜夜大楼建设项目相关人员共同努力的成果。

大楼建设的过程