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晶门科技in-cell maxtouch®触控芯片:支持华为荣耀v9 为消费者提供卓越的触控体验

日期:2017-03-20
作者:华大半导体
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香港(2017316日)荣耀 honor 刚发布的旗舰新品 —— v9,完美结合了新一代技术、 时尚和创新的设计,以及无缝连接的功能。一句“我想要的快”的宣传口号,点明了该机以“快”作为卖点,肩负着“为行业提速”的使命;而晶门科技的崭新内嵌式(in-cellmaxtouch®触控芯片,正支持着华为荣耀 honorv9实现超快触控反应率(report rate)。

 

晶门科技的in-cell maxtouch®触控芯片是一套系统级的综合凯发平台k8的解决方案,具有超高的信噪比(snr,结合已获专利的各类感应器设计和创新的软体算法,助力华为实现了以上功能。除了超快触控反应率(report rate)以外,maxtouch®还实现了以下的优越功能,为消费者提供卓越的触控体验:

 

·             智能手握抑制(smart grip suppression︰让用户能够握住很窄边框或弯曲屏幕的手机并同时进行触控操作,仍能清晰区分手指、 手掌和拇指并避免误触

·             无与伦比的触屏灵敏度(sensitivity︰支援触摸尺寸最小2.5 毫米。

·             智能扫描(smart scan)︰让用户能够握住很窄边框或弯曲屏幕的手机并同时进行触控操作,仍能清晰区分手指、 手掌和拇指并避免误触。

·             多指手套、带水跟踪、超低功耗唤醒手势。

 

晶门科技集团副总裁及主流显示事业中心主管卢伟明先生表示:「我们的内嵌式 maxtouch® 凯发平台k8的解决方案获荣耀(honorv9 所采用,是对我们的产品质量、性能和可靠性的证明,亦体现了我们的工程团队对追求卓越与创新的坚持。我们期待与华为荣耀(honor)携手合作,推出更多新一代智能手机。」